2024上海國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)

Shanghai International Electronic Packaging Testing Exhibition

基本信息

時(shí)間：2024年12月18-20日

地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)簡(jiǎn)介 

   當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來(lái),封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購(gòu)、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺(tái)，“2024上海國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2024年12月18-20日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價(jià)值度、知名度、榮譽(yù)度。

2、市場(chǎng)策略-了解市場(chǎng)信息、拓展銷售渠道、獲取市場(chǎng)訂單、維護(hù)銷售網(wǎng)絡(luò)。

3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷、團(tuán)購(gòu)、零售的銷售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實(shí)粉絲您的品牌將會(huì)被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。

展會(huì)亮點(diǎn)

平臺(tái)：締造行業(yè)采購(gòu)交流平臺(tái)；

了解：規(guī)劃、設(shè)計(jì)與施工國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù)；

建立：用戶直達(dá)現(xiàn)場(chǎng)，構(gòu)建新的客戶關(guān)系；

結(jié)識(shí)：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸；

推廣：通過(guò)主承辦單位強(qiáng)大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場(chǎng)推廣；

日程安排

報(bào)到布展：

2024年12月16-17日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：

2024年12月18日 AM9:30-PM16:45

2024年12月19日 AM9:30-PM16:45

2024年12月20日 AM9:30-PM16:45

參展范圍

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

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